Máquina de montagem SMT com luzes de lente

Máquina de montagem SMT com luzes de lente

Descrição do produto

HT-E8S-1200 é uma máquina multifuncional SMT de módulo único pick and place

Versátil significa poderoso e versátil.

O tamanho da placa PCB desta máquina de posicionamento é 1200*500mm, que é muito grande e pode atender a produção da maioria das lâmpadas, como lâmpada DOB, tubo de LED, fita de LED, 0,5 m/1 m/ 1m/1,2m são adequados.

Além disso, ele também pode montar placas de circuito de aplicação de eletrodomésticos, resistores, capacitores, CIs, componentes de formato especial, etc., o tamanho mínimo do patch é 0402 e a altura máxima de montagem é 15 mm.

Se o seu produto for um tubo particularmente longo, também podemos oferecer suporte à personalização, temos tecnologia madura para esta máquina de colocação, que pode atender às suas necessidades.

Característica

12 bicos, 28 alimentadores, a capacidade de produção ideal é 45000CPH em condições ideais, e a vantagem da velocidade é óbvia entre os produtos do mesmo nível

Função de recarga ininterrupta

Alimentador eletrônico de motor duplo, alimentação mais estável e maior precisão

Quais defeitos podem ser detectados por raios-X no processo SMT?

Os raios-X podem inspecionar os componentes internos da solda. Ele utiliza o poder de penetração dos raios X para detectar problemas como solda insuficiente, solda ruim e curto-circuito nas juntas de solda.

Quando ocorrem defeitos como poros, inclusões de escória e solda incompleta, pontos brilhantes ou linhas brilhantes serão formados na área do defeito. Visualmente, podemos julgar se há um defeito em uma área com base no fato de uma área na imagem de inspeção ser mais brilhante do que a área de fundo ao redor. Do ponto de vista do processamento da imagem, podemos julgar se uma área é um defeito de acordo com o valor de cinza do pixel na imagem de detecção de falhas.

As causas mais prováveis ​​de vazios são a pasta de solda e os próprios componentes. Na imagem de raios-X, algumas "bolhas" podem ser vistas nas juntas de solda.

Se houver uma "ponte" cinza entre as juntas de solda, podemos basicamente julgar que a solda está em curto.

Se a quantidade de pasta de solda for anormal ou o SMT se desviar, os componentes podem ser deslocados. Com base nas imagens de inspeção de raios-X, as sombras dos pinos e almofadas não coincidem e podemos ver que os componentes estão mal posicionados.

Os defeitos de soldagem podem ser julgados de acordo com a escala de cinza e o tamanho das juntas de solda.

A oxidação das placas de PCB pode levar a uma soldagem ruim. A imagem apresentada pela inspeção de raios-X é que a junta de solda é significativamente maior que o normal.

Pasta de solda ou pasta de solda insuficiente fluindo para vias próximas durante o refluxo. Em imagens de raios-X, as juntas de solda são menores que o normal.

A soldagem a frio é a fusão incompleta da pasta de solda SMT devido à temperatura e tempo de soldagem insuficientes durante a soldagem por refluxo. Geralmente não é fácil de detectar, mas as imagens de inspeção por raios-X mostram claramente o problema.

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