Máquina de montagem SMT com downlights led

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Descrição do produto

Modelo E8D, máquina SMT pick and place, máquina de colocação maglev de módulo duplo multifuncional.

Ampla gama de aplicações

1. Sistema duplo de módulo duplo, pode produzir duas placas PCB diferentes ao mesmo tempo.

2. 24 bicos, 48 ​​alimentadores, a capacidade de produção ideal atinge 90000CPH.

3. Motor linear e servo motor trabalham juntos, com maior precisão e forte estabilidade.

Parâmetro

Conhecimento de colocação de componentes do montador

1. Especificações de calibração de referência de PCB

Quando a máquina de colocação ativa é montada, as coordenadas de montagem dos componentes são calculadas com base nos cantos do PCB (geralmente o canto inferior esquerdo e o canto superior direito) como o ponto de origem. Haverá alguns erros durante o processamento do PCB. É necessário localizar a placa PCB. Método de alinhamento: O ponto do símbolo é completado com o sistema de alinhamento óptico da máquina de posicionamento.

2. Detecção e ajuste

Depois de pegar os componentes, a máquina de posicionamento precisa determinar duas questões: se o meio do componente da lista é o mesmo que o meio do cabeçote de posicionamento e se o segundo componente atende aos requisitos de posicionamento. Se os componentes não atenderem aos requisitos, eles não poderão ser colocados. Essas duas perguntas precisam ser testadas para serem determinadas.

3. Transmissão PCB

A transmissão do PCB é o primeiro passo na colocação dos componentes e deve ser concluída pelo mecanismo de transporte. Após a máquina de posicionamento ter anexado com precisão os componentes, o sistema de transmissão de PCB também deve emitir o PCB com os componentes de forma estável. Portanto, as etapas são muito importantes, porque se as etapas não importarem com precisão os componentes para a posição das regras, as operações a seguir não poderão ser concluídas.

4. Pegue os componentes

Nesse processo, o tempo de coleta e sua precisão e exatidão são os pontos-chave. Os fatores que afetam esse processo incluem as coisas e os métodos de coleta, o método de embalagem dos componentes e as características relevantes dos próprios componentes. No processo de coleta de componentes, precisamos saber que os pontos principais são os fatores que afetam o processo. Além disso, basta saber que a coleta de componentes é dividida em coleta manual e coleta de máquina. A coleta da máquina inclui duas formas de coleta mecânica e coleta a vácuo. Todos os modernos montadores de chips usam coleta a vácuo. Somente em circunstâncias especiais, a coleta mecânica do clipe é usada.

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