Máquina de colocação SMT para tiras de LED mais longas

Máquina de colocação SMT para tiras de LED mais longas

Descrição do produto

T9-2S SMT máquina pick and place, a capacidade de produção atual bate o recorde mundial, 500000CPH em condições ideais.

Com uma configuração de linha de produção especial, duas linhas podem ser combinadas com uma linha, compartilhando uma máquina de colocação e forno de refluxo, porque esta máquina de coleta e colocação SMT é um sistema dual de módulo duplo e também é possível produzir duas placas PCB ao mesmo tempo.

Parâmetro

Análise aprofundada da Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)

SMT é de longe a tecnologia mais popular na indústria de montagem de placas de circuito impresso (PCBA). Desde que entrou no mercado no início da década de 1970, o SMT tornou-se uma grande tendência na moderna indústria de montagem de eletrônicos, substituindo a montagem de solda por onda que dependia da inserção manual. Este processo é considerado a segunda revolução na tecnologia de montagem eletrônica. Em outras palavras, o SMT se tornou uma tendência global para PCBA internacional, levando a uma grande mudança em toda a indústria eletrônica.

Além disso, a SMT empurrou os componentes eletrônicos para o tipo de chip, miniaturização, desbaste, peso leve, alta confiabilidade e versatilidade, e se tornou um sinal que indica o grau de progresso científico de um país.

Tecnologia e propriedades do SMT

SMT é uma tecnologia de montagem de PCB através da qual o SMD (Surface Mount Device) pode ser montado na superfície da PCB com algumas técnicas, equipamentos e materiais, além de solda, limpeza e testes para completar a montagem.

• Tecnologia SMT

De acordo com o método de soldagem e o método de montagem, a tecnologia SMT pode ser dividida em diferentes tipos.

1). De acordo com o método de soldagem, a tecnologia SMT pode ser dividida em duas categorias: soldagem por refluxo e soldagem por onda.

2). De acordo com o método de montagem, a tecnologia SMT pode ser dividida em montagem de superfície total, montagem híbrida de um lado e montagem híbrida de dupla face.

Os fatores que afetam a qualidade da solda incluem principalmente: design da placa de circuito impresso, qualidade da solda (Sn63/Pb37), qualidade do fluxo, grau de oxidação da superfície do metal soldado (terminação de solda do componente, terminação de solda da placa de circuito impresso), impressão, montagem e solda (temperatura adequada), etc. tecnologia. curva), equipamentos e gerenciamento.

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